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CSP封裝大受LED行業大佬的青睞

點擊:5286  添加時間:2016-04-23 10:28:00

CSP封裝大受LED行業大佬的青睞

  LED封裝行業一直處于新材料、新工藝的創新驅動和快速發展階段,新興封裝形式、技術層出不窮,其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封裝。CSP顛覆了傳統的封裝形式,從過去的三無(無封裝、無金線、無支架)概念到如今的芯片級封裝,CSP封裝在細分市場顯示出強大的優勢,但能否成為LED封裝行業的未來發展主流,則仍有待時間去驗證。

  為何CSP芯片級封裝被稱為顛覆封裝行業的風向標?其魅力究竟在哪里?下面小編將帶你一起去了解CSP封裝背后的奧秘。

  CSP封裝技術的產生

  傳統封裝形式過渡到CSPLED封裝,是一種LED封裝結構的升級與優化,以解決傳統LED封裝在節省成本前提下面臨的收光角度、可靠度、亮度、機構強度的問題。和CSP封裝同樣受追捧的是覆晶封裝,但是這兩種技術并不是并列的封裝技術,而是交叉和融合的。覆晶代表了芯片電極的安裝方式,CSP代表了封裝體相對于芯片的大小。目前覆晶技術在中大功率有一席之地,CSP也主要靠覆晶技術,覆晶CSP未來在大功率市場會有一定優勢和規模。

  國內那些企業看好CSP封裝技術?

  自2015年CSP封裝開始推出之后,CSP封裝就如同雨后春筍一般迅速蔓延開來,很大程度上解決了客戶對于產品成本的要求。CSP封裝在封裝行業大佬的擁護下,CSP閃現出光彩奪目的一面。

  晶科電子推出的APTCSP技術,采用成熟的倒裝芯片及封裝技術平臺,能夠完美解決芯片與基板CTE不匹配的現象,并采用精準成熟的熒光粉涂覆技術,能夠保證光色的一致性,根據不同的光學設計需要,可提供多元化的CSP產品。晶科電子總裁肖國偉表示:“整個2015年,CSP在BLU背光源市場開始嶄露頭角,與其配套的透鏡資源趨近成熟,CSP有望成為直下式背光源的完美解決方案。CSP LED產品應用在傳統背光與照明市場上,雖然會遇到與原來產品價格競爭,但是在特殊照明與車用照明市場,客戶擁有更高的設計彈性。同時他也大膽預測,CSP在2016年批量應用于通用照明市場將不再是奢望。”

  “目前CSP在TFT背光應用上已經是一種趨勢。CSP封裝產品不是為了要取代掉現有LED封裝的存在,而是讓業界有機會走向不同風貌的產業分流趨勢。當采用CSP封裝時,BOM成本中芯片占了8成以上,在性價比為先的當下,CSP未來的價格優勢尤為明顯,將成為上游企業為下游客戶提供更有競爭力光源的技術方向。”新世紀光電總經理陳政權表示。

  “應用端仍存在貼片、失效、光衰、光色、配光、通用性差等很多問題,國星光電將繼續密切關注CSP的發展,通過加大研發力度和合理的發展布局,謀求技術的新突破,有人認為,CSP會革封裝廠的命,我認為不會,這樣說會革封裝廠命的人,沒準到最后會被市場捅死了。”,國星光電研發中心主任李程表示。

  一直看好CSP發展的立體光電總經理程勝鵬在與三星簽約合作協議時表示,2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年,未來兩三年內相信無封裝芯片會大行其道。同時三星唐國慶也表示,CSP將是三星2015年重點發展產品。

  由此可見,CSP封裝在技術上具有先進性,可以廣泛應用于通用照明領域,能被眾多企業追捧也不足為奇,CSP封裝本身是一場技術的革新,能用長遠的眼光去看待CSP封裝,實為明智之舉,相信未來CSP技術會是LED行業一道亮麗的風景線。

  LED封裝行業爭論戰

  關于CSP對行業產生的影響,亮銳商貿(lumileds)亞洲區銷售總監周學軍直言不諱:“CSP當然有戲,但是對未來產業鏈會有很大的顛覆,可能也是破壞,因此從上游來說,它的價值未來被市場認可以后,封裝企業將擔任什么角色,就顯得非常突出。”晶科電子董事長肖國偉則表示:“CSP將會對現有的封裝市場造成很明顯的蠶食和沖擊。”

  一方是封裝界的大佬,維護的是整個封裝業的聲譽和整體利益;一方是芯片界的翹楚,扛起的是“技術進步”的大旗,欲在產業界掀起新一輪的革命。可以說這兩家企業正是當前封裝技術的代表企業的縮影,立場不同,價值判斷和選擇自然各異,是情理之中。按理說,這兩家企業所努力和行動的方向也會有所不同,比如一個力推,另一個抗拒。事實上,CSP封裝也并非要取代LED封裝廠,而是要與LED封裝廠、終端應用廠商有更深入的合作,大家各自分流分工,透過CSP這樣的產品結構,找出適當的利基型市場,發揮這方面的最大綜效。

  這就意味著,與CSP發展密切相關的上中游兩大產業企業代表,皆認可CSP將成封裝新趨勢,這已無須再辯。不過,還有一點值得討論,CSP是否能取代現有產業鏈的價值和模式?肖國偉認為,可能性不大,因為市場就如海洋生態,需要各種各樣的魚。說得好有道理,但既然目前CSPLED仍處于初級發展階段,屬于技術與現實之間的較量,那么全心鉆研CSP產品的技術人員,或許就最具話語權。

  飛利浦、日亞化、科銳等芯片大廠積極布局CSP產品

  據悉,目前國外CSP巨頭飛利浦、科銳、三星紛紛布局國內,開設辦事處,而國內企業以天電、德豪潤達、晶科等LED企業陸續推出CSP產品。

  LED芯片廠今年大推CSP產品(晶圓級封裝),包括日亞化、晶電、新世紀今年均積極進軍相關市場,可謂CSP元年。

  新世紀認為,在傳統半導體行業,CSP技術已經行之有年,當前的主要目的是縮小封裝體積、提升芯片可靠度、改善芯片散熱。

  新世紀的CSP是在晶圓Wafer上即進行完成支架及熒光粉涂布之后,再切割成晶粒,此封裝過程又稱晶圓級封裝。

  業界人士認為,CSP推出將直接影響LED封裝廠,因不須封裝打線制程,而是將芯片直接交給模塊廠,等于跳過LED封裝廠這一關。雖然短期內LED產業還是以打線封裝產品為主力,對封裝廠的沖擊有限,不過未來如果CSP的量持續攀升,對封裝廠還是有相當程度的挑戰。

  日亞化的直接安裝芯片(DMC)去年10月已經正式量產,過去這類產品以汽車市場為主,預期日亞化今年將開始應用在背光產品上;晶電去年已經將產品應用到品牌電視中,預期高階機種今年可望大量導入;至于新世紀則已經打入汽車大燈市場,上半年轉完產能,下半年開始出貨可望起飛。

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